網路上有許多貸款 網路上有許多貸款、信貸、車貸或者債務整合的方案

可是不知道怎麼樣的方案才是最值得信任和最適合自己的 ???

所以針對這個部分我做了一些整理~~~

簡單介紹各家的優缺點,也附上連結,方便看完以後可以直接點擊

 

1.首先先介紹的是-貸款比較網

貸款比較網最大的特色在於可以把各家貸款代辦直接在網路上比較
協助你找出最低利率,最高額度的方案

如果是要辦理貸款,建議可以先使用此網站多比較
如果有任何疑問頁面上也有填單諮詢服務,覺得滿方便的

 

2.潮霖資產貸款

這一家主打的是各種整合貸款的都可以申辦,而且有專人替你完整規劃分析。
V. 與三十家以上的銀行通路合作
V. 事前免費評估,核准才收費
V. 合理收費標準,依客戶狀況彈性收費
V. 一對一的服務品質,流程透明化
V. 客製化,爭取最高的核貸額度、最低的月付金

我個人是滿推這間,只要上網填寫聯絡方式、相關資料,會有專人打電話聯繫,速度也很快的。

 

3.大立資產信用貸款(又稱9595助貸網)

這一家缺點就是沒有車貸
可是有信貸、房貸、企業貸款、債務管理的服務

所以如果要處理比較困難的案件,我推薦這一家,因為這一家目前有超過50家以上銀行通路合作
可以協助您提供更多方案,提供更多選擇。

如果有收入不足,負債過高,也可以免費諮詢大立資產。
因為債務種類不同,計算方式也不同,擁有專業的團隊能夠詳細計算出所有需要整合的債務。

我覺得最棒的地方是他是成功核貸以後才收費!所以不用一開始就先掏錢,勒緊皮帶!


4.易通辦

不收諮詢費用,然後與他們的名字一樣,放款容易、快速通過 !

協助個人信貸、房貸、汽車貸款、企業貸款、債務協商的服務
可以點選圖片參考看看是否有符合自己的需求

5.理債一日便

專門處理債務問題的機構,協助規劃全方位、整體性的債務規劃,以更積極的債務管理觀念與實務
將大家害怕的「債」透過規劃解決。

這家比較傾向於處理家庭貸款整合,會先針對狀況來規劃,所以總體來說還是不錯的。

哦這家也有在做汽車專案貸款的方案,通常都要特別搜尋。

我就在這邊一併放上連結拉!

台灣電動床工廠 電動床



html模版手機雖然不是主角 但臺北電腦展這些幹貨不可錯過
今年的臺北國際電腦展(Computex 2017)如期在5月30日拉開瞭帷幕。對於國內外PC廠商來說,這個擁有37年歷史的展會是他們群聚秀肌肉的平臺。在臺北國際電腦展上,可以看到各種電腦硬件爭相鬥艷。值得一提的是,隨著萬物互聯時代的到來,現在臺北國際電腦展雖然仍以電腦為出發點,但其已經“輻射”到各個移動領域,譬如物聯網、人工智能(AI)和自動駕駛都已經成為展會的焦點。

作為手機頻道的編輯,我們也十分關註臺北國際電腦展,因為在展會上我們也可以看到手機行業的前沿信息。雖然很少有手機廠商在臺北國際電腦展上發佈新品,但部分上遊供應商鏈會展示一些前沿的技術。接下來,我們就來看看臺北國際電腦展有什麼值得關註的幹貨。

ARM最強CPU/GPU來瞭!

眾所周知,臺北國際電腦展是PC行民間房屋二胎業的盛宴,x86平臺則是這場展會的主角。然而,不料ARM竟在此次展會上推出瞭全新的Cortex-A75/A55架構以及Mali-G72 GPU。

目前,移動入門處理器整體以多核Cortex-A53架構為主。由於擁有低功耗、高能耗比的特點,再加上14nm制程工藝,采用多核Cortex-A53架構的高通驍龍625/626就獲得瞭普遍的好評。旗艦處理器方面,除瞭高通、三星和蘋果采用自主架構核心的芯片之外,其它旗艦芯片主要采用Cortex-A73架構。例如,華為麒麟960的大核就是Cortex-A73核心,並且采用Mali-G71 GPU。

在接下來的處理器芯片上,Cortex-A75將會代替上一代的Cortex-A73,Cortex-A55則會代替Cortex-A53。這意味著入門級處器理和旗艦處理器的性能和能耗比都會有明顯的提升。根據官方的數據,Cortex-A75在單線程性能方面實現突破,性能提升幅度高達50%;Cortex-A55在的能耗比繼續提升,與Cortex-A53相比,每毫瓦效率提升2.5倍。

除瞭性能和能耗比的提升,Cortex-A75/A55還進一步提高核心組合的靈活性和人工智能運算性能,也就是以下這兩個特性:

DynamIQ big.LITTLE技術:現在的處理器普遍采用大小核的架構,也就是big.LITTLE架構,譬如麒麟960的4xA73+4xA53的架構。DynamIQ big.LITTLE則可以提高這種大小核架構搭配的靈活性,例如可以用1個大核+7個小核的搭配;

人工智能任務的專用指令:基於DynamIQ技術重新設計瞭內存子系統,並對SoC緩存工作機制作瞭調整,內存呑吐量得到翻倍,甚至能實現人工智能運行性能50倍的提升。

至於Mali-G72 GPU,性能相較Mali-G71的提升高達40%,為高保真移動遊戲和移動虛擬現實體驗提供性能保障。此外,Mali-G72益於算法優化和增房屋借錢加的緩存,降低瞭帶寬需求,為機器學習效率帶來17%的提升。

由此可見,ARM同樣非常關註AI、機器學習和AR/VR等熱點,采用全新Cortex-A75/A55架構的處理器芯片將在這些方面給手機帶來更好的體驗。根據此前的情況,華為麒麟970可能會首發商用Cortex-A75/A55和Mali-G72 GPU,預計在2018年第一季度上市。

PC和移動終端的界限越來越模糊

有沒有發現,現在PC和移動終端的產品的界限已經變得越來越模糊。PC在保留生產力工具的屬性下不斷追求便攜性,而移動終端卻在嘗試提高生產力性能,因此出現瞭平板電腦和二合一電腦等新形態的產品。

在臺北國際電腦展上,高通正式宣佈驍龍835處理器支持Windows 10 PC,而且華碩、惠普和聯想將推出搭載高通驍龍835的Windows 10設備。隨著移動平臺計算性能的提升,如果引進到PC終端,將會進一步模糊PC和移動終端的界限。

高通驍龍835除瞭能夠提供足夠的性能,在功耗方面也比傳統PC具有優勢,而且還有高達千兆級LTE連接的調制調解器,這將會帶來界於PC和移動終端的新形態產品。據悉,采用高通驍龍835處理器的PC都會采用輕薄且無風扇的設計,擁有超過一整天的電池續航,而且支持所有Windows應用,為消費型筆記本電腦領域帶來領先的超移動體驗。

智能傢庭的終極形態應該是怎樣的?

智能傢庭的概念已經被提及多時,而且已經有很多手機廠商在這方面佈局,常見的就是一些智能傢居產品,可以通過手機或其他設備來遠程控制。如果按照所有智能終端接入傢庭網絡的思路發展,意味著傢庭中無線聯網終端越來越多、越來越復雜,這給傢庭無線網絡連接帶來瞭挑戰。因為在目前的現實生活中,各類終端采用不一樣的連接技術,同時管理協調非常繁雜。

為瞭解決這一問題和改善傢庭中無線網絡的現狀,高通在此次臺北國際電腦展上推出瞭網狀網絡平臺(Mesh Networking Platform)。基於高通的這一平臺,網狀網絡平臺的任一終端都能夠實現連接,即使是不一樣的連接協議,並且提供語音控制功能、集中式管理和安全保護。同時它還包含一系列對運營商網絡重要的網狀網絡特性,也就是說他能夠在前期或者後期支持運營商端的技術,為我們的無線網絡增添容量。

網狀網絡平臺能夠滿足全傢范圍覆蓋的需求,消費者或者用戶是不需要擔心傢中的無線網絡連接,隻管盡情上網就好瞭,他就像一個全能的網絡管傢,他能夠幫你設置好解決好任何無線網絡會遇到的問題。現階段的網絡網絡芯片是IPQ40x8/9網絡系統級芯片,它幾乎能應用在任何網絡產品中。

高通的這項技術將會驅動智能傢庭的發展,把各種智能終端連接起來,這或許就是智能傢庭的終極形態。

結語:

在今年的臺北國際電腦展上,可以感受得到是電競硬件、AR/VR、無人駕駛和物聯網等熱點讓PC行業再煥新春。當然,這些也是手機行業現在關註的焦點,此外還有人工智能。至於這些新技術能給手機和PC帶來怎麼樣的體驗,非常值得期待房屋修繕貸款

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